669-33ABT3
Производитель
Wakefield
Корпус
N/A
Упаковка
N/A
Количество в упаковке
N/A
Datasheet
669-33ABT3 datasheetОписание
Board Level Heat Sink - Speedclip Heat Sink Assembly For Intel IDX4, Amd; 17X17 Spga
Информация о заказе
Срок поставки
от 7 дней
Доступные цены
669-33ABT3 от Wakefield — купить с доставкой по России в МДИКАМ-ЭК
В каталоге МДИКАМ-ЭК представлен электронный компонент 669-33ABT3 производителя Wakefield.
Board Level Heat Sink - Speedclip Heat Sink Assembly For Intel IDX4, Amd; 17X17 Spga
Для заказа 669-33ABT3 укажите необходимое количество и требования к партии. Специалисты МДИКАМ-ЭК уточнят актуальную стоимость, доступность и возможные сроки поставки.
При подготовке заказа мы можем помочь:
- Уточнить условия поставки и стоимость в зависимости от объёма
- Проверить доступные варианты упаковки
- Рассмотреть возможность подбора аналога при наличии технических требований
Для подтверждения технических характеристик рекомендуем использовать документацию производителя.
Отправьте запрос на 669-33ABT3 через форму сайта или свяжитесь с менеджерами МДИКАМ-ЭК. Мы подготовим предложение с учётом требований к заказу.
Информация носит справочный характер и не является публичной офертой.